大規模半導体集積回路 (LSI) 設計において、低消費電力、小面積、高速化は重要な課題です。当研究室では、回路レベルからのLSI設計・研究を行っています。現在は、極微小な電力で電子回路や集積回路を動作させるエネルギーハーベスティング向けLSI、ワイヤレス給電向けLSI、高速大容量光通信用アンプLSIなどのテーマをメインに研究を行っています。
写真は、当研究室で設計したワイヤレス給電向けLSIの代表例であるスマートカード用ICの基本要素回路、および、光通信用送受信回路のフロントエンドであるトランスインピーダンスアンプ (TIA) のチップ写真と測定結果です。これらLSIは、独自の回路技術によって設計、試作を行っており、従来のものと比較して、優れた特性を示します。これらの研究を通じ、次世代集積回路の発展に貢献していきます。